LED引脚式封装采用引线架作为各种封装外形的引脚，常用的是直径为Φ3mm、Φ5mm、Φ8mm和Φ10mm圆柱形封装。是将LED芯片黏结在引线架(即支架)上。芯片的正极用金丝键合连到另一引线架上。负极用银浆黏结在支架反射杯内或用金丝和反射杯引脚相连，顶部用环氧树脂包封，做成直径为3mm、 5mm、8mm、10mm的圆形外形。 如图所示：

    
      封装的作用是保护芯片、焊线金丝不受外界侵蚀，固化后的环氧树脂可以形成不同形状而起到透镜的功能，从而控制光的发射角。芯片发光层产生的光只有小部分被射出，大部分在芯片内部经多次反射而被吸收。选用折射率高的环氧树脂作为过渡，可以提高芯片的出光效率。环氧树脂构成的管壳具有很好的耐湿性、绝缘性和高机械强度，对芯片发出的光的折射率和透光率都很高。
    此种封装的工艺流程及所需设备如图所示：